„Ab 2004 durfte ich mit Herrn Stelzl im Rahmen eines Kundenprojektes im Bereich Wafer Level Packaging zusammenarbeiten. In diesem Projekt hat er die gesamte Messtechnik für die R&D Produktion in unserem Hause in Berlin als auch für die Massenfertigung in Singapur konzipiert, entwickelt und in Betrieb genommen. Durch seine Fähigkeit innovative und komplexe Technologien zu kombinieren hat er Messsysteme erschaffen, durch die deutlich mehr Prozessfeedback gewonnen werden konnte als dies mit etablierten Systemen möglich gewesen wäre.“
Dr. Michael Töpper
Geschäftsfeldentwickler, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM